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IS61WV5128EDBLL-10CTI

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
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文件大小363KB,共14页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61WV5128EDBLL-10CTI概述

Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

IS61WV5128EDBLL-10CTI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.41 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

IS61WV5128EDBLL-10CTI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PBGA36, 6 X 8 MM, MO-207, TFBGA-36 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 DSBGA TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP44,.46,32 TFBGA, 0.400 INCH, TSOP2-44 0.400 INCH, TSOP2-44
针数 44 44 44 36 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B36 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
长度 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 8 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 36 44 44
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TFBGA TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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