RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 300MHz, CMOS, PBGA516, GREEN, PLASTIC, LFBGA-516
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LFBGA-516 |
| 针数 | 516 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 25 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 238 |
| 端子数量 | 516 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.365 V |
| 最小供电电压 | 1.235 V |
| 标称供电电压 | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
TC1798微控制器的TriCore V1.6 CPU具有以下核心特性：
这些特性使得TC1798微控制器非常适合用于需要高性能、实时处理和复杂信号分析的应用场景。
| SAK-TC1798F-512F300EP | SAK-TC1798F-512F300EL | TC1798N512F300EPABKXUMA1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 300MHz, CMOS, PBGA516, GREEN, PLASTIC, LFBGA-516 | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 300MHz, CMOS, PBGA516, GREEN, PLASTIC, LFBGA-516 | Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 300MHz |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 长度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
| I/O 线路数量 | 238 | 238 | 238 |
| 端子数量 | 516 | 516 | 516 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 300 MHz | 300 MHz | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.365 V | 1.365 V | 1.365 V |
| 最小供电电压 | 1.235 V | 1.235 V | 1.235 V |
| 标称供电电压 | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | - |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LFBGA-516 | GREEN, PLASTIC, LFBGA-516 | - |
| 针数 | 516 | 516 | - |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 | S-PBGA-B516 | - |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
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