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松下电器机电(中国)有限公司负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也达到了200亿人民币以上。我们聚焦于车载，省能源/新能源，安防及工业自动化等各新兴产业，并与各行业的龙头企业形成战略合作关系。此次在2017慕尼黑上海电子展上，松下将集合绿色出行、智慧家庭、智能...[详细]

中国上海，2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代HantroH2HEVC视频编码器IP。HantroH2基于业已成功的芯原上一代HantroH1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清（UHD）和4K分...[详细]

    eeworld网小编:5月14日，ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。今年1月24日，由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。丝路基金到底是何方神圣，今年21世纪经济报道相信介绍了来龙去脉。    21世纪经济报道　　国家级丝路基金与地方丝路基金、社会资本组建的丝路基金间，应...[详细]

去年以来半导体零组件缺货消息不断，从价格止跌回升的存储器，到极久未出现供给紧张的微控制器（MCU）全都求过于供。法人看好，IC通路商文晔（3036）今年今年搭上存储器及MCU缺货列车，有机会推升今年营收再拼成长。去年起，半导体供应链纷纷吹起缺货涨价风，特别是已经连续下跌好几年的DRAM、NANDFlash，在厂商整并潮后，DRAM厂所剩无几，光三星、美光、SK海力士等就吃下超越九成以上的...[详细]

14日，三星（中国）半导体有限公司封装测试中心，在西安正式竣工投产。西部网讯（记者秦振）经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏...[详细]

    据上海证券报报道，今年发改委将加快培育形成新动能主体力量，对战略新兴产业持续发力。　　据悉，今年有关部门还将实施集成电路“910”、生物产业倍增等战略性新兴产业重大工程。对支持独角兽企业，给予相应的政策支持（包括资金和技术），并以此为支点助推中国战略性新兴产业发展也是未来政策的思路之一。未来不排除给予独角兽类企业专项政策支持。　　据权威机构统计，2017年上半年，中国的独角兽...[详细]

近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016年销售总额为29亿美元，收入同比上升30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比(在整个IC市场中)将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的...[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]

8月23日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同交流分享了信息安全产业前沿技术和市场趋势，以及华大电子、天津飞腾、国科微等中国芯在信息安全领域的应用创新。十二支精选参赛项...[详细]

与许多其他的应用一样，低功率高精度组件实现了可携式和无线医疗仪器的快速成长。但不同的是，此类医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高出许多的标准。这个负担大部分落在电源系统及其组件的身上。医疗产品必须正确地操作，并在多种电源(例如：交流电源插座、备份电池、甚至是采集的环境能量源)之间无缝地切换。此外，还必须竭尽全力地提供针对各种不同故障情况的保护及耐受能力，尽量地延长依靠电池供电时...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

电子网消息，台积电将于10月23日举办30周年庆活动，苹果CEO库克因行程问题，无法出席活动，将由COO威廉斯(JeffWilliams)参加台积电周年庆论坛。台积电30周年庆祝活动，将由在台北君悦酒店举行的半导体论坛揭开序幕，论坛由台积电董事长张忠谋主持。除威廉斯，还有NVIDIA首席执行官黄仁勋、高通CEO莫兰科夫、ADICEO罗希(VincentRoche)、ARMCEO席格斯...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]