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FMA1127DA-20S: 产品描述Touch Sensor Controller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小204KB，共2页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html; 标准

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FMA1127DA-20S概述

Touch Sensor Controller

FMA1127DA-20S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
包装说明	6.50 X 6.40 MM, 1.85 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
Reach Compliance Code	compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm
端子数量	20
最高工作温度	90 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度	1.85 mm
最大供电电压	2.6 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

FMA1127DA-20S相似产品对比

	FMA1127DA-20S	FMA1127	FMA1127DA-24N	FMA1127DA-24S	FMA1127DA-30S	FMA1127DA-32N	FMA1127DA-40N
描述	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller	Touch Sensor Controller
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
包装说明	6.50 X 6.40 MM, 1.85 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, SSOP-20	-	HVQCCN,	SSOP,	12.70 X 10.30 MM, 2.50 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, SSOP-30	4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, QFN-32	5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, QFN-40
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	-	S-XQCC-N24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G30	S-XQCC-N32	S-XQCC-N40
长度	6.5 mm	-	4 mm	8.2 mm	12.74 mm	4 mm	5 mm
端子数量	20	-	24	24	30	32	40
最高工作温度	90 °C	-	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SSOP	-	HVQCCN	SSOP	SSOP	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	1.85 mm	-	0.85 mm	2 mm	2.5 mm	0.9 mm	0.85 mm
最大供电电压	2.6 V	-	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
最小供电电压	2.4 V	-	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	-	0.5 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	-	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	4.4 mm	-	4 mm	5.4 mm	7.5 mm	4 mm	5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	-	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W