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    新京报快讯(记者刘洋)为制作半导体，35岁的肖某买了硝酸钾、硫磺等烟火药做爆炸试验四五十次，因多次引爆引起村民不安，为此他被警方控制并被起诉追究刑事责任。今天下午，肖某在顺义法院受审。他否认非法制造爆炸物罪的指控，自称只是做爆炸试验。　　公诉机关指控，2016年8月至2017年4月间，在北京市顺义区大孙各庄镇柴家林村幸福路36号内，被告人肖某未经许可，多次使用硫磺、硝酸钾、木炭粉等非法...[详细]

北京时间4月21日早间消息，据报道，富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示，该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元，而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。　　这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的，当时白宫还专门举行了仪式，时任美国总统的唐纳德·特朗普（DonaldTrump）也出席了本次仪式。　　...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，英特尔中国研究院院长宋继强做了题为《智能时代的芯片技术演进》报告。报告回顾了集成电路发明60年来半导体产业的发展，提出摩尔定律仍然是半导体发展的原动力，但未来推进摩尔定律演进的技术将从单纯的微缩技术演进为包括新材料的应用、异构计算和数据处理等综合决定，但无论如何，摩尔定律的经济效益仍将存在。英特尔中国研究院院长宋继强宋继强首先表示，未...[详细]

亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]

    2014年FPGA市场规模为52.7亿美元，据GreenMountainOutlook报导，研调机构GlobalMarketInsights的最新报告显示，FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率，届时规模可望超过99.8亿美元。　　成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求，其中又以智能型手机对市场的影响最大。此外，内建...[详细]

美国当地时间2月7日上午，“联邦公报”网站公布了由美国商务部工业与安全局（BIS）更新后的“未经核实名单”（UnverifiedList，简称UVL），并将在当地时间2月8日正式公开。根据披露的文件显示，美国工业和安全局（BIS）正在修订《出口管理条例》（EAR），在未经核实的名单（UVL）中增加33家中国实体。这33家中国实体被添加到UVL中，理由是国际清算银行无法验证他们的“最...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

【AI世代编者按】外媒报道，微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器，即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容，而不必将数据传输到云端来处理。科技公司热衷于让手机和增强现实设备具备AI功能。但是，这些公司面临一个很大的挑战：如何管理海量数据，以使AI功能在这些设备上成为可能，同时又不至于使设备运行速度变得太慢或者在几分钟内耗尽电池。微软最...[详细]

12月26日消息，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元（IT之家备注：当前约228.48亿元人民币）补助，从而支持该公司在以色列基亚特盖特（KiryatGat）的晶圆制造业务扩张。同时，英特尔证实将追加150亿美元投资，在以色列基亚特盖特新建一所芯片工厂，预计总投资额达250亿美元（当前约1785亿元人民币），这也是英特尔在以色列的最大一笔投资。英特尔拒绝透露新...[详细]

国家统计局日前发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量达到15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速提高1.7个百分点，再创历史新高。12月7日对外发布的2016年中国创新指数测算结果显示，2016年中国创新指数为181.2，比上年增长5.7%，呈现稳步提升态势；技术市场成交合同金额首次突破万亿大关，研发投入强度超过欧盟15个初创国家2.08%的平均水...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

我绝对不当老二，也不当老大，我要当霸主！”说这句话的是富迪科技董事长黄炎松。他还把“独霸”当作公司愿景宣言，大剌剌的放在美国总公司进门最显眼的墙上。集微网消息，据台湾商业周刊报道，黄炎松，是台湾半导体界最成功的连续创业家，过去3次创业成功，成立了益华（Cadence）、PiE（后并入Quickturn）、思源科技，在半导体EDA（电子自动化设计）的设计、模拟、侦错领域里的市占率都是第一。单...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设3纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人才。他坦言，台湾半导体高端人才往大陆流动...[详细]

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]