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2012年5月22日,北京—— 中国最大的手机营销综合服务商天音通信有限公司与全球3G与下一代无线通讯技术和移动处理器的领军企业高通公司今日在北京签署战略合作备忘录。天音通信有限公司总裁严四清、高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔以及来自索尼公司、北界创想等公司的嘉宾出席备忘录的签署仪式。 根据该备忘录,双方将发挥各自的产业优势,在智能终端联合定制、市场趋势研究、技术培训等多项环节展开广泛...[详细]
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最近一周一直在做pic单片机功耗问题。由于项目使用电池供电,所以功耗问题显得非常重要。根据数据手册以及网络上的资料,影响单片机功耗主要由以下几个因素: 1:所有I/O引脚保持为高阻输入高点平或低电平 2:关闭比较器和CVref(可编程偏上参考电压)、WTD、T1OSC、BOR(欠压复位)等 3:PORTB片内弱上拉 4:所有不用的模块全部关闭,在用到时再打开 5:MCLR引脚必须处于逻辑高...[详细]
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1 引言 飞行体姿态角的测试方法有很多种,如磁敏传感器、高速摄影仪、加速度计法以及陀螺仪等。各种方法都有其优点及应用局限,适用于不同的应用场合。某小型飞行体飞行过程中所受过载较小,姿态角变化不大,可容纳测试仪的空间有限,针对该小型飞行器姿态角测试,提出了一种基于陀螺仪的姿态角存储测试方法,介绍了具体实现方案。 2 姿态角测试系统设计 磁敏传感器法通常只是作为一种辅助测试手段,高速摄影法...[详细]
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导读:夏季雷雨天气较多,雷击便成了电磁流量计使用安全的最大威胁。在我们刚开始使用电磁流量计的前几年中,遇到打雷天气便是我们头痛的事,每年都会有半数的流量计转换器被雷击坏。那么电磁流量计的转换器如何避雷? 电磁流量计只有良好的接地保护,才能准确地测量,也许在没有这种干扰的环境里,不接地并不影响流量计准确测量,但是一旦环境改变,即造成流量计不能准确稳定地工作,所以我们在安装时最好做好传感器...[详细]
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//--------------------------------TIMER1 先说下RCC时钟 //-------------------------RCC(具体参考所用芯片) AHB所连接的时钟 * RCC_AHBPeriph_DMA1,RCC_AHBPeriph_DMA2,RCC_AHBPeriph_SRAM * RCC_AHBPeriph_FLITF,RCC...[详细]
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有关Apple产品将使用OLED屏幕的消息在继续发酵。据《日经亚洲评论》消息,2017年的iPhone会部分导入OLED,Apple公司已经通知供应链厂商,2018年的全部iPhone手机都会采用OLED屏幕。这一说法,与此 前多数预测保持一致。Sharp未来也将是OLED主要参与方。6月23日,Sharp召开股东大会,郭台铭在股东会上透露,OLED将是Sharp整合的一个新方向,将在 2...[详细]
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新浪科技讯 北京时间3月17日晚间消息,日本政府高级发言人、内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)今日表示,日本政府目前尚未虑采取措施来帮助深陷财务危机的东芝,但对于东芝及其美国核业务部门西屋电气的发展动态,将与美国保持沟通。 菅义伟还称,日本政府将密切关注东芝出售芯片部门事宜。本月早些时候曾有报道称,针对东芝出售芯片业务事宜,日本政府出于国家安全因素考虑,将对最终的买家...[详细]
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造芯这件事,传统芯片厂商更多考虑的是终端厂商成本与需求的平衡,但OPPO是“加法”思维,用“饱和式”堆料的做法去做芯片。 撰文|郭朝飞 芯片竞争进入白热化。 12月14日的第三届OPPO未来科技大会上,OPPO自研的6nm影像专用NPU(神经网络处理器)芯片面世,命名为马里亚纳MariSiliconX。 据悉,OPPO高端旗舰FindX最新系列,将率先搭载该芯片,预计202...[详细]
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高级辅助驾驶系统 (ADAS) 可提供解决方案,用以满足驾乘人员对道路安全及出行体验的更高要求。诸如车道偏离警告、自动刹车及泊车辅助等系统广泛应用于当前的车型,甚至是功能更为强大的车道保持、塞车辅助及自适应巡航控制等系统的配套使用也让未来的全自动驾驶车辆成为现实。 如今,车辆的很多系统使用的都是机器视觉。机器视觉采用传统信号处理技术来检测识别物体。对于正热衷于进一步提高拓展 ADAS 功能的汽车...[详细]
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摘要: MC3418是Motorola公司生产的一种数字语音编码/解码集成电路。文中介绍了运用单片CVSD MC3418实现模拟信号波形编码的方法,详细描述了它的工作原理及设计要点,并给出了MC3418在地震波无线检测电路中的应用实例。
关键词: 数字传输 CVSD 波形编码 MC3418
1 引言
现场通信技术的发展日新月异,而且正迅速向各个...[详细]
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中国,2014年4月10日 ——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。 UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程,比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg。 M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研制下一代超小轻型笔记...[详细]
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边缘人工智能使设备能够在本地处理数据,使自动驾驶汽车和机器人等应用程序能够立即响应。 它以实时决策为基础,确保以高效、快速和定制的方式完成手头的任务。 边缘人工智能公司面临的挑战是开发可扩展且经济实惠的人工智能,可以轻松部署在各种应用程序中。为此,以色列人工智能芯片初创公司 Hailo 最近扩展了其 Hailo-8 人工智能加速器产品。 据该公司称,Hailo-8 边缘人工智能加速器可适用于...[详细]
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在 2020 年国际消费类电子产品展览会上,国内外电视厂商纷纷亮出了自己的看家本领。在 4K 电视硬件和内容配套逐渐趋同、5G 时代来临的大背景下,5G 网络+8K 分辨率成为电视行业未来竞争关键。 据了解,各电视品牌,包括三星、LG、TCL、夏普等厂,即便 8K 仍有内容端发展未到位的问题存在,仍将 8K 电视视为重点。台系面板厂群创及友达),在 8K 电视技术被视为仅次韩厂,这次也在展会...[详细]
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一、主体思路: 因为发光二极体具有单向导电性,所以我们使用 R × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆,反向电阻应大於 1M 欧姆。若正、反向电阻均为零,说明内部击穿短路。若正、反向电阻均为无穷大,证明内部开路。需要说明两点:第一,对於同种材料的管芯,由於所掺杂质的不同,发光顏色亦不同;第二, led 属於电流控制型器件, VF 随 IF 而变化,所标 V...[详细]
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11 月 13 日消息,半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸(MSI)。 ▲ 图源 SEMI 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸(IT之家注:即 300mm)晶圆,同比实现 6.8% 增长,环比则提升了 5.9%。 SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]