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MB81C4256-80LPSZ

产品描述Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20
产品类别存储    存储   
文件大小822KB,共23页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB81C4256-80LPSZ概述

Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20

MB81C4256-80LPSZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP, ZIP20,.1
针数20
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间80 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量20
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP20,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大待机电流0.00025 A
最大压摆率0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

MB81C4256-80LPSZ相似产品对比

MB81C4256-80LPSZ MB81C4256-12LPJ MB81C4256-80P MB81C4256-80PJ MB81C4256-70LP MB81C4256-70LPSZ MB81C4256-10PSZ
描述 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 256KX4, 120ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDIP20 Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20 Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP20
包装说明 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ20/26,.34 DIP, DIP20,.3 SOJ, SOJ20/26,.34 DIP, DIP20,.3 ZIP, ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 120 ns 80 ns 80 ns 70 ns 70 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDIP-T20 R-PZIP-T20 R-PZIP-T20
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP SOJ DIP SOJ DIP ZIP ZIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 ZIP LCC DIP LCC DIP - ZIP
针数 20 26/20 20 26/20 20 - 20
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装等效代码 ZIP20,.1 SOJ20/26,.34 DIP20,.3 SOJ20/26,.34 DIP20,.3 - ZIP20,.1
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
最大待机电流 0.00025 A 0.00025 A 0.001 A 0.001 A 0.00025 A - 0.001 A
最大压摆率 0.065 mA 0.047 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.072 mA - 0.06 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -

 
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