MB81C4256-80P,MB81C4256-80P pdf中文资料,MB81C4256-80P引脚图,MB81C4256-80P电路-Datasheet-电子工程世界

MB81C4256-80P: 产品描述Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20; 产品类别存储存储; 文件大小822KB，共23页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB81C4256-80P概述

Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20

MB81C4256-80P规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
端子数量	20
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MB81C4256-80P相似产品对比

	MB81C4256-80P	MB81C4256-12LPJ	MB81C4256-80PJ	MB81C4256-70LP	MB81C4256-70LPSZ	MB81C4256-10PSZ	MB81C4256-80LPSZ
描述	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 120ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	ZIP,	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	120 ns	80 ns	70 ns	70 ns	100 ns	80 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	DIP	ZIP	ZIP	ZIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	LCC	LCC	DIP	-	ZIP	ZIP
针数	20	26/20	26/20	20	-	20	20
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	-	ZIP20,.1	ZIP20,.1
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	0.001 A	0.00025 A	0.001 A	0.00025 A	-	0.001 A	0.00025 A
最大压摆率	0.07 mA	0.047 mA	0.07 mA	0.072 mA	-	0.06 mA	0.065 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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