A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDSO24,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
包装说明 | SOP, SOP24,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大模拟输入电压 | 3 V |
转换器类型 | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.2% |
湿度敏感等级 | 2A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
TMC1173M7C10 | TMC1173R3C5 | TMC1173N2C5 | TMC1173AN7B20 | TMC1173AR7B20 | TMC1173M7C5 | |
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描述 | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDSO24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PQCC28, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PQCC28, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDSO24, |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOP, SOP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | SOP, SOP24,.3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
最大模拟输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 4.1 V | 4.1 V | 3 V |
转换器类型 | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.2% | 0.2% | 0.2% | 0.39% | 0.39% | 0.2% |
湿度敏感等级 | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 28 | 24 | 24 | 28 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.3 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | SOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | 3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | 3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | - | - | Fairchild |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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