A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 4.1 V |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.39% |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| TMC1173AN7B20 | TMC1173R3C5 | TMC1173N2C5 | TMC1173AR7B20 | TMC1173M7C10 | TMC1173M7C5 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PQCC28, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PQCC28, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDSO24, | A/D Converter, 8-Bit, 1 Func, CMOS, PDSO24, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | SOP, SOP24,.3 | SOP, SOP24,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 4.1 V | 3 V | 3 V | 4.1 V | 3 V | 3 V |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.39% | 0.2% | 0.2% | 0.39% | 0.2% | 0.2% |
| 湿度敏感等级 | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 | 28 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | SOP24,.3 | SOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 |
| 电源 | 3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 厂商名称 | - | Fairchild | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
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