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74H60FC

产品描述Gate, TTL, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小50KB,共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74H60FC概述

Gate, TTL, CDFP14,

74H60FC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

74H60FC相似产品对比

74H60FC 7460DC 7460PC 5460DMQB 7460FC
描述 Gate, TTL, CDFP14, Gate, TTL, CDIP14, Gate, TTL, PDIP14, AND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Gate, TTL, CDFP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
厂商名称 Fairchild - - Fairchild Fairchild
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 - R-PDIP-T14 R-CDIP-T14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
端子数量 14 - 14 14 14
最高工作温度 70 °C - 70 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC
封装代码 DFP - DIP DIP DFP
封装等效代码 FL14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - NO NO YES
技术 TTL - TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL

 
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