Gate, TTL, PDIP14,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 7460PC | 7460DC | 5460DMQB | 7460FC | 74H60FC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Gate, TTL, PDIP14, | Gate, TTL, CDIP14, | AND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | Gate, TTL, CDFP14, | Gate, TTL, CDFP14, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | - | R-CDIP-T14 | R-XDFP-F14 | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 | FL14,.3 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | - | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
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