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MJD44H11_11

产品描述Complementary Power Transistors
文件大小114KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MJD44H11_11概述

Complementary Power Transistors

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MJD44H11 (NPN)
MJD45H11 (PNP)
Complementary Power
Transistors
DPAK For Surface Mount Applications
Designed for general purpose power and switching such as output or
driver stages in applications such as switching regulators, converters,
and power amplifiers.
Features
http://onsemi.com
Lead Formed for Surface Mount Application in Plastic Sleeves
(No Suffix)
Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“−1” Suffix)
Electrically Similar to Popular D44H/D45H Series
Low Collector Emitter Saturation Voltage
V
CE(sat)
= 1.0 Volt Max @ 8.0 Amperes
Fast Switching Speeds
Complementary Pairs Simplifies Designs
Epoxy Meets UL 94 V−0 @ 0.125 in
ESD Ratings: Human Body Model, 3B
u
8000 V
Machine Model, C
u
400 V
These are Pb−Free Packages
SILICON
POWER TRANSISTORS
8 AMPERES
80 VOLTS, 20 WATTS
MARKING
DIAGRAMS
4
1 2
AYWW
J4
xH11G
DPAK
CASE 369C
STYLE 1
4
AYWW
J4
xH11G
2
3
DPAK−3
CASE 369D
STYLE 1
=
=
=
=
Assembly Location
Year
Work Week
Device Code
x = 4 or 5
= Pb−Free Package
3
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector−Emitter Voltage
Emitter−Base Voltage
Collector Current
Continuous
Peak
Symbol
V
CEO
V
EB
I
C
P
D
Max
80
5
8
16
20
0.16
1.75
0.014
−55
to +150
Unit
Vdc
Vdc
Adc
W
W/°C
W
W/°C
°C
A
Y
WW
J4xH11
G
1
Total Power Dissipation
@ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Total Power Dissipation (Note 1)
@ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
P
D
T
J
, T
stg
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
(Note 1)
Lead Temperature for Soldering
Symbol
R
qJC
R
qJA
T
L
Max
6.25
71.4
260
Unit
°C/W
°C/W
°C
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 6 of this data sheet.
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. These ratings are applicable when surface mounted on the minimum pad
sizes recommended.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2011
January, 2011
Rev. 10
1
Publication Order Number:
MJD44H11/D
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