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根据Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定...[详细]

　　寻找芯片应用新的牵引力　　2017年下半年以来出现的芯片板块热潮能否持续引发关注。对此，中国证券报记者近期走访多家芯片设计上市公司，采访了多位高管，探讨芯片产业在“云、大、物、智”（云计算、大数据、物联网、人工智能）四大领域的应用方向。总体看来，芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。　　芯片应用领域持续...[详细]

3月29日消息，《韩国经济日报》报道称，韩国芯片制造商SK海力士（SKHynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。SK海力士是世界第二大内存芯片制造商，仅次于三星电子。本周三，SK海力士准备提交初步竞标方案。之前东芝因为收购美国核电公司西屋电气（Westinghouse）出现失误，被迫将资产减记63亿美元，随后东芝决定出售内存芯片业务。...[详细]

中国台湾经济部招商引资不遗余力，次长沈荣津上周率团赴日，拜访半导体材料与物联网应用大厂等，并与富士电子等大厂签署投资意愿书，预计可带来约新台币60亿元投资。另次长杨伟甫则拟于本月赴美加招商，锁定半导体设备材料、生技业，盼带动新一波投资。台湾经济部7至10月启动每月大型招商计划，盼能在10月3日全球招商论坛之前，交出漂亮成绩单！日本招商团上周返台，此行招商重点主要锁定核心产业及5大创新产...[详细]

世界不断的改变中，人们当然也会跟着改变。只不过，人的思考是线性的，世界的发展却非呈现线性，这使得人与世界之间势必得找出一个共同的转折点，消弭发展上的差异。应用材料台湾区总裁余定陆指出，人们在不同时代都存在对于连结的需求，人与人、以及人与物之间的连结。随着科技的进步，逐步发展到今天的行动世代。然而，各种行动装置尽管带来了生活即时性与便利性，其快速改变的特性却也为产业界带来极大的挑战，就如...[详细]

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科。联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门EchoDot仅49.99美元，最近Google推出的HomeMini也只要49美元，更凸显价格落差，上市后销售情况...[详细]

寒武纪创办人之一陈云霁日前在“嵌入式人工智能技术论坛”上表示，继华为手机Mate10采用麒麟970嵌入人工智能(AI)芯片之后，紧接着P11也将采用AI芯片。他形容，这股态势犹如“忽如一夜春风来”，势不可挡！ 寒武纪创办人陈天石6日也对外宣示，订下目标，3年10亿台设备使用寒武纪处理器，3年在大陆AI芯片有30%市占率。 继华为Mate10海内外上市后，引发了强烈震撼，而下一代旗舰P11...[详细]

ROHM作为全球领先的半导体制造商，拥有世界先进的产品与技术。为了感谢业界友人一直以来的关注与支持，ROHM计划于10月~明年1月分别在天津、大连、中山、宁波、福州、西安、武汉、广州、南京、东莞等10大城市推出2017ROHM技术研讨会，将先进产品与技术分享给各地的业界友人，增进了解与交流。“ROHM技术研讨会”是ROHM与业界朋友交流互动、分享经验的良好平台。自2014年起，至今已...[详细]

eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]

美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人，可将光传播长达一厘米的距离，在光基计算领域，这是非常遥远的距离，有望为新技术开辟道路。芝加哥大学科学家开发出一种只有几个原子厚度的玻璃晶体，可以捕获和携带光。图为研究人员拿着这种材料。图片来源：JeanLachat/物理...[详细]

    7月11日，SEMI中国在SEMICONWest同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。　　全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐...[详细]

在ISSCC（InternationalSolidStateCircuitConference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nmFinFET半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款10nm工艺用于移动平台的处理器。实际上，作为韩国高科技巨头，三星在半导体制造方面已经非常超前，目前仅有三星一家可以正...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

　　资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。　　半导体投资升温　　6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围包括物联网、人工...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]