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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> X9250UB24-2.7T1

X9250UB24-2.7T1: 产品描述Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小181KB，共21页; 制造商Xicor Inc

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X9250UB24-2.7T1概述

Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24

X9250UB24-2.7T1规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Xicor Inc
包装说明	BUMP, CSP-24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	NONVOLATILE MEMORY
控制接口	3-WIRE SERIAL
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	R-XBGA-B24
长度	4.579 mm
功能数量	4
位置数	256
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
电阻定律	LINEAR
最大电阻容差	20%
最大电阻器端电压	5.5 V
最小电阻器端电压	-5.5 V
座面最大高度	0.71 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
标称温度系数	300 ppm/°C
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
标称总电阻	50000 Ω
宽度	2.801 mm

X9250UB24-2.7T1相似产品对比

	X9250UB24-2.7T1	X9250TB24T1	X9250UB24I-2.7T1	X9250UB24IT1	X9250TB24I-2.7T1
描述	Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24	Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24	Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24	Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24	Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24
包装说明	BUMP, CSP-24	BUMP, CSP-24	BUMP, CSP-24	BUMP, CSP-24	BUMP, CSP-24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY
控制接口	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	R-XBGA-B24	R-XBGA-B24	R-XBGA-B24	R-XBGA-B24	R-XBGA-B24
长度	4.579 mm	4.579 mm	4.579 mm	4.579 mm	4.579 mm
功能数量	4	4	4	4	4
位置数	256	256	256	256	256
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
电阻定律	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR
最大电阻容差	20%	20%	20%	20%	20%
最大电阻器端电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小电阻器端电压	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V
座面最大高度	0.71 mm	0.71 mm	0.71 mm	0.71 mm	0.71 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
标称温度系数	300 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
标称总电阻	50000 Ω	100000 Ω	50000 Ω	50000 Ω	100000 Ω
宽度	2.801 mm	2.801 mm	2.801 mm	2.801 mm	2.801 mm
厂商名称	Xicor Inc	-	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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