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X9250TB24T1

产品描述Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小181KB,共21页
制造商Xicor Inc
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X9250TB24T1概述

Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24

X9250TB24T1规格参数

参数名称属性值
包装说明BUMP, CSP-24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性NONVOLATILE MEMORY
控制接口3-WIRE SERIAL
转换器类型DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码R-XBGA-B24
长度4.579 mm
功能数量4
位置数256
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
电阻定律LINEAR
最大电阻容差20%
最大电阻器端电压5.5 V
最小电阻器端电压-5.5 V
座面最大高度0.71 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
标称温度系数300 ppm/°C
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
标称总电阻100000 Ω
宽度2.801 mm
Base Number Matches1

X9250TB24T1相似产品对比

X9250TB24T1 X9250UB24I-2.7T1 X9250UB24IT1 X9250TB24I-2.7T1 X9250UB24-2.7T1
描述 Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24 Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24 Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24 Digital Potentiometer, 4 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24 Digital Potentiometer, 4 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, BUMP, CSP-24
包装说明 BUMP, CSP-24 BUMP, CSP-24 BUMP, CSP-24 BUMP, CSP-24 BUMP, CSP-24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY
控制接口 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL
转换器类型 DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码 R-XBGA-B24 R-XBGA-B24 R-XBGA-B24 R-XBGA-B24 R-XBGA-B24
长度 4.579 mm 4.579 mm 4.579 mm 4.579 mm 4.579 mm
功能数量 4 4 4 4 4
位置数 256 256 256 256 256
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
电阻定律 LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR
最大电阻容差 20% 20% 20% 20% 20%
最大电阻器端电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小电阻器端电压 -5.5 V -5.5 V -5.5 V -5.5 V -5.5 V
座面最大高度 0.71 mm 0.71 mm 0.71 mm 0.71 mm 0.71 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
标称温度系数 300 ppm/°C 300 ppm/°C 300 ppm/°C 300 ppm/°C 300 ppm/°C
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
标称总电阻 100000 Ω 50000 Ω 50000 Ω 100000 Ω 50000 Ω
宽度 2.801 mm 2.801 mm 2.801 mm 2.801 mm 2.801 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
厂商名称 - Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc

 
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