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WED2ZL361MS35BC: 产品描述ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小212KB，共12页; 制造商White Microelectronics

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WED2ZL361MS35BC概述

ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119

	WED2ZL361MS35BC	WED2ZL361MS42BC	WED2ZL361MS50BC
描述	ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	ZBT SRAM, 1MX36, 4.2ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 1MX36, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
厂商名称	White Microelectronics	White Microelectronics	White Microelectronics
包装说明	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	3.5 ns	4.2 ns	5 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	SRAM MODULE
内存宽度	36	36	36
功能数量	1	1	1
端子数量	119	119	119
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	1MX36	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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