3KP11_R2_10001

电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

　　“2017年12月24日，注定将是我们深刻铭记的日子！”这个日子之所以让中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤由衷激动，是因为，旨在推动我国抢占全球量子信息技术制高点的北京量子信息科学研究院于昨天上午正式成立。薛其坤院士还顺利当选研究院院长。　　具有百年历史的量子科学，是科学皇冠上的一颗明珠。其中，量子信息科学已经成为未来信息技术和整个信息产业的革命性变革的核心推动力。党的十九大报告...[详细]

全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器CoreM设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电发言体系昨（12）日重申，旗下16纳米FinFET+（鳍式场效晶体管强化版）远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力，对手还不至于对台积电构成威胁。CoreM为英特尔首款以Broadwell平台架构设...[详细]

当日本两年前对向韩国出口半导体材料实施更严格的控制后，这震动了两国的供应链，并让首尔意识到过度依赖日本产品会带来风险。韩国因此开始推动在高科技芯片材料方面实现自给自足。但到目前为止，韩国减少对日本制造材料依赖的努力并没有像政府所说的那样取得进展，贸易统计数据显示了经济的相互依存性。在7月2日举行的纪念韩国对日本“不公平”出口管制作出回应两周年的活动上，韩国总统文在寅表示，韩国...[详细]

美国总统川普命令禁止博通购并高通，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）主任室计划副组长杨瑞临今天说，其中变化要从川普决策、博通、高通及外部多方角力层面分析，但结果来说对台厂是好事。川普（DonaldTrump）以国家安全为由，发布命令禁止博通（Broadcom）购并高通（Qualcomm）。高通已回绝博通以1,170亿美元的购并提案。杨瑞临告诉记者，不意外川普决策，只是没想到结果这...[详细]

近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星，前段时间都被曝出了10纳米良品率的问题，原定2017年春季批量量产的任务无法完成，至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代10nm制程工艺的骁龙835处理器、HelioX30真正大面积出货将会延迟，而新一代旗舰GalaxyS8等出货时间也将会退后，这对于手机行业影响还式相当的大。针对此质疑，三星半导体官方率先发声，称自家的10纳米FinFET...[详细]

不久前，Altium发布了其旗舰产品AltiumDesigner的最新版本AltiumDesigner14和1.2版Altium数据保险库（VaultServer）。“最近我们看到的一个趋势，首先从底层，越来越多的用户他不甘心仅仅是用一些免费的软件，他们也是希望随着他的应用层面的提高，他希望能够得到更好的一些工具。在另外一端，在高端的市场上面有一些应用，随着这个产业的应用越来越普及，越...[详细]

“2017年，我国集成电路(IC)设计业在全球高端制造产能严重不足的情况下，维持了高速增长的势头，业绩继续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。”在11月16-17日举办的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年以来，我国集成电路产业规模持续扩大、区域发展精彩纷呈、产品创新步伐明显、发展质量不断改善。此次高峰论...[详细]

在台积电2021线上技术研讨会期间，高级运营副总裁YPChin披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YPChin还介绍了台积电的3nm和2nm制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。资料图（来自：TSMC）会上，YPChin首先强...[详细]

近日，Gartner发布了他们对2020年半导体的营收预测。按照他们的说法，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至总计4,498亿美元，较2019年增长7.3％。在文章中，他们还披露了2020年前十大的半导体厂商。如下图所示，十大半导体厂商中，英特尔依然是排名最前的厂商，预计他们在2020年的营收超过700亿美元，排名第二的是三星电子，得益于存储芯片的销售，该公司在20...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布销售Intel®Movidius™神经计算棒(NCS)，它是用于超低功率深度学习推理的最新开发工具。该工具基于方便应用的USB模式，让开发者能够在边缘处为广泛的设备开发人工智能(AI)应用，并进行原型制作。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

电子网消息，OPPO今年下半年产品蓝图曝光，联发科拿下两款A系列机种订单，其中可望在第4季上市的新机「A61s」，将采用关键芯片曦力「P23」。这代表联发科暂时未能拿回OPPO的旗舰机种R系列订单，明年上半年将是能否重新抢回R系列订单的重要时间点。OPPO去年以R9热卖而窜红，造成联发科相关芯片出现缺货现象。因考虑中国移动仅补贴支持Cat7的手机，在去年第4季推出的R9s和R9sPlu...[详细]

据证券时报·e公司报道，中科曙光(603019)称，针对英特尔芯片漏洞问题，曙光云目前尚未收到任何关于利用该漏洞攻击用户的信息，曙光云已第一时间成立应急小组，持续监控平台性能并积极响应客户反馈。...[详细]

　　全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片——仅一片指甲盖面积大小的芯片区域就可以存放约300套《大英百科全书》文字内容的高科技产品。近年来，人类社会的数据量迅速激增，一年产生的数据就相当于人类进入现代化以前所有历史的总和，这对存储器芯片的容量和存储密度提出了更高要求。下面就随半导体设计...[详细]