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57LS313JC

产品描述Memory IC, TTL, CDIP20,
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文件大小141KB,共2页
制造商Monolithic Memories
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57LS313JC概述

Memory IC, TTL, CDIP20,

57LS313JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

57LS313JC相似产品对比

57LS313JC 57LS313J 57LS313J883B 57LS313J883C 57LS313JB 67LS313J
描述 Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
筛选级别 MIL-STD-883 Class C - 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified) -
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