电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

57LS313J883B

产品描述Memory IC, TTL, CDIP20,
产品类别存储    存储   
文件大小141KB,共2页
制造商Monolithic Memories
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

57LS313J883B概述

Memory IC, TTL, CDIP20,

57LS313J883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

57LS313J883B相似产品对比

57LS313J883B 57LS313J 57LS313J883C 57LS313JB 57LS313JC 67LS313J
描述 Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20, Memory IC, TTL, CDIP20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class C -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 524  563  1122  1877  2274  11  12  23  38  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved