Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mercury Systems Inc |
包装说明 | DFP, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F32 |
长度 | 20.828 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.9464 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.414 mm |
EDI88128LPS15FB | EDI88128LPS15FM | EDI88128LPS45ZB | |
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描述 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 | Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, CZIP32, |
厂商名称 | Mercury Systems Inc | Mercury Systems Inc | Mercury Systems Inc |
包装说明 | DFP, | DFP, | ZIP, ZIP32,.1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 45 ns |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F32 | R-CDFP-F32 | R-XZIP-T32 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
封装代码 | DFP | DFP | ZIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | - |
长度 | 20.828 mm | 20.828 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
筛选级别 | MIL-STD-883 | - | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 2.9464 mm | 2.9464 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 10.414 mm | 10.414 mm | - |
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