Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, CZIP32,
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Mercury Systems Inc |
| 包装说明 | ZIP, ZIP32,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 45 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZIP-T32 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP32,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.002 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| EDI88128LPS45ZB | EDI88128LPS15FM | EDI88128LPS15FB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, CZIP32, | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
| 厂商名称 | Mercury Systems Inc | Mercury Systems Inc | Mercury Systems Inc |
| 包装说明 | ZIP, ZIP32,.1 | DFP, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 45 ns | 15 ns | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-XZIP-T32 | R-CDFP-F32 | R-CDFP-F32 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | ZIP | DFP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | DUAL | DUAL |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | - | MIL-STD-883 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| ECCN代码 | - | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 长度 | - | 20.828 mm | 20.828 mm |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | - | 2.9464 mm | 2.9464 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 10.414 mm | 10.414 mm |
电源技术
电源技术
RF/无线
51单片机
电机驱动控制（Motor Control）
51单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
