Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 100MHz, Segment LCD, USB, MAPBGA 144
32位, FLASH, 100 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP144
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1021775807 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 13 X 13 MM, MAPBGA-144 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| 长度 | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 100 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MK40DN512ZVMD10 | K40P144M100SF2_1109 | MK40DX128ZVMD10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 100MHz, Segment LCD, USB, MAPBGA 144 | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 | 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | 四 | BOTTOM |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| Objectid | 1021775807 | - | 1021775811 |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA |
| 包装说明 | 13 X 13 MM, MAPBGA-144 | - | LFBGA, BGA144,12X12,40 |
| 针数 | 144 | - | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 | - | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | - | 32 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES |
| DMA 通道 | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | - | S-PBGA-B144 |
| 长度 | 13 mm | - | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| I/O 线路数量 | 100 | - | 100 |
| 最高工作温度 | 105 °C | - | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 | - | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 | - | 32768 |
| ROM（单词） | 524288 | - | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | - | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz | - | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL | - | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 13 mm | - | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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