32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
32位, FLASH, 100 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP144
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 最大工作温度 | 105 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 3.6 V |
| 最小供电/工作电压 | 1.71 V |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 外部数据总线宽度 | 0.0 |
| 输入输出总线数量 | 100 |
| 线速度 | 100 MHz |
| 加工封装描述 | 20 × 20 MM, LQFP-144 |
| 状态 | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子间距 | 0.5000 mm |
| 端子涂层 | MATTE 锡 |
| 端子位置 | 四 |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| ADC通道 | Yes |
| 地址总线宽度 | 0.0 |
| 位数 | 32 |
| 最大FCLK时钟频率 | 32 MHz |
| DAC通道 | Yes |
| DMA通道 | Yes |
| 微处理器类型 | 精简指令集微控制器 |
| PWM通道 | Yes |
| ROM编程 | FLASH |
| K40P144M100SF2_1109 | MK40DN512ZVMD10 | MK40DX128ZVMD10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 100MHz, Segment LCD, USB, MAPBGA 144 | 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 |
| 表面贴装 | Yes | YES | YES |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子位置 | 四 | BOTTOM | BOTTOM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| Objectid | - | 1021775807 | 1021775811 |
| 零件包装代码 | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | - | 13 X 13 MM, MAPBGA-144 | LFBGA, BGA144,12X12,40 |
| 针数 | - | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | - | YES | YES |
| 位大小 | - | 32 | 32 |
| CPU系列 | - | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | - | 32 MHz | 32 MHz |
| DAC 通道 | - | YES | YES |
| DMA 通道 | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | - | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 |
| 长度 | - | 13 mm | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | - | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | - | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | - | BGA144,12X12,40 | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | - | 131072 | 32768 |
| ROM（单词） | - | 524288 | 131072 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | - | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | - | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大供电电压 | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | - | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | - | 13 mm | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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