Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Holt Integrated Circuits |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 7A994 |
地址总线宽度 | |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 24.024 MHz |
通信协议 | SYNC, BYTE |
最大数据传输速率 | 0.01171875 MBps |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 3.45 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
ARINC 717和ARINC 573是航空电子领域中非常重要的标准,由航空无线电公司(Aeronautical Radio, Inc.,简称ARINC)制定。
ARINC 717:这是一项关于航空数据总线的标准,主要用于飞机的数字视频传输。它定义了一种串行数据传输协议,用于在飞机内部传输视频信号,如驾驶舱显示、传感器数据等。ARINC 717标准支持高数据速率传输,确保视频图像的清晰度和实时性,对于提高飞行安全和飞行操作的效率至关重要。
ARINC 573:这是一项关于航空电子设备通信的标准,它定义了一种用于飞机内部模块间通信的协议。这种协议允许不同的航空电子设备通过一个共享的数据总线进行信息交换,从而实现飞机系统的高度集成和模块化。ARINC 573标准有助于简化飞机电子系统的架构,降低重量和成本,同时提高系统的可靠性和维护性。
在航空电子领域,这些标准的作用主要体现在以下几个方面:
HI-3717芯片作为符合这些标准的设备,能够支持飞机内部的高速数据传输和通信,对于现代飞机的先进航空电子系统至关重要。
HI-3717PQI | HI-3717PCI | HI-3717PCIF | HI-3717PCM | HI-3717PQIF | HI-3717PQM | HI-3717PQMF | HI-3717PQT | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface | Single-Rail ARINC 717 Protocol IC with SPI Interface |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Holt Integrated Circuits | - | - | Holt Integrated Circuits | Holt Integrated Circuits | Holt Integrated Circuits | Holt Integrated Circuits | Holt Integrated Circuits |
零件包装代码 | QFP | - | - | QFN | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, | - | - | HVQCCN, | LQFP, | LQFP, | LQFP, | LQFP, |
针数 | 44 | - | - | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | - | - | unknow | compli | unknown | compli | unknow |
ECCN代码 | 7A994 | - | - | 7A994 | 7A994 | 7A994 | 7A994 | 7A994 |
边界扫描 | NO | - | - | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 24.024 MHz | - | - | 24.024 MHz | 24.024 MHz | 24.024 MHz | 24.024 MHz | 24.024 MHz |
通信协议 | SYNC, BYTE | - | - | SYNC, BYTE | SYNC, BYTE | SYNC, BYTE | SYNC, BYTE | SYNC, BYTE |
最大数据传输速率 | 0.01171875 MBps | - | - | 0.01171875 MBps | 0.01171875 MBps | 0.01171875 MBps | 0.01171875 MBps | 0.01171875 MBps |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | - | - | S-PQCC-N44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e3 | e0 | e3 | e0 |
长度 | 10 mm | - | - | 7 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
低功率模式 | NO | - | - | NO | NO | NO | NO | NO |
湿度敏感等级 | 3 | - | - | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
串行 I/O 数 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | - | - | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | - | - | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | - | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | - | - | HVQCCN | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | - | - | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | - | 240 | 260 | 240 | 260 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | - | - | 1 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 | 3.45 V | - | - | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
最小供电电压 | 3.15 V | - | - | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | - | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | - | - | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | - | - | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | - | - | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | - | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 40 | 30 | 40 | 30 |
宽度 | 10 mm | - | - | 7 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | - | - | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved