电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

BU-63149D3-462Z

产品描述Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDFP36
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小65KB,共8页
制造商Data Device Corporation
下载文档 详细参数 全文预览

BU-63149D3-462Z概述

Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDFP36

BU-63149D3-462Z规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
包装说明DFP, FL36,.8,100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
差分输出YES
驱动器位数2
高电平输入电流最大值0.0001 A
JESD-30 代码R-XDFP-F36
JESD-609代码e0
端子数量36
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最小输出摆幅20 V
最大输出低电流0.0034 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL36,.8,100
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
最大接收延迟
最大压摆率520 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 118  257  284  965  1582 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved