MMBZ5241BV

对于ARIS软件，大家最深的印象就是1997年以来一直被评为世界范围内流程设计领域排名第一的工具，这个标签令无数人肃然起敬，但是很多在引入了ARIS后，却觉得实际上却并不那么尽如人意。事实上，ARIS只是流程管理的工具，光有工具在手还不够，方法也得有。举例来说，A公司2004年就引入了ARIS进行流程的设计，建立了流程体系；同时，该公司又分别建立了质量、风险、管控、制度体系。但是，A公司始终...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

“没有自主核心技术就没有核心竞争力，没有核心竞争力就没有话语权。而核心竞争力的获得，则需要勇攀高峰的决心和坚忍不拔的意志。”人物档案王恩东，生于1966年7月，山东济南人，中国工程院院士。1991年从清华大学毕业后即进入浪潮集团工作，现任该集团首席科学家、执行总裁，高效能服务器和存储技术国家重点实验室主任。长期以来，他一直从事计算机系统结构设计、关键技术研究和工程实现工作。本报记者王延...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

总部位于加州硅谷之影像与传输介面晶片领导厂商-谱瑞科技(台湾股票代码:4966)与内嵌系统之高性能晶片供应商-赛普拉斯半导体(纳斯达克股票代码:CY)于今日签订正式资产买卖合约，谱瑞公司将以现金1亿美元的价格购买赛普拉斯TrueTouch移动装置触控业务。交易完成后，谱瑞科技不仅将为行动装置客户提供TrueTouch解决方案，且将拓展至其他消费者端的应用，其服务市场包括智慧...[详细]

在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过50%，三星拿下了20%多的份额，先进工艺也能追着台积电跑，5nm工艺也代工了麒麟888。然而最近的消息不太妙，三星的EUV良率遇到麻烦了。韩国媒体报道，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于2018年动...[详细]

MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列，近十年...[详细]

在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子，龙头位置恐怕坐不长久...市场分析师表示，在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子(Samsung)，让蝉联市场宝座25年的英特尔(Intel)首度被迫让位，但三星的龙头位置恐怕坐不长久。根据市场研究机构Gartner的最新报告，三星2017年销售额599亿美元，比第二名的英特尔多出10亿美元；但随着存储器市场的迅速回落，三星可能...[详细]

高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大...[详细]

北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。　　新的高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中的计算机芯片上制造更先进的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机使用的光的波长。　　台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示：...[详细]

公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]

    近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。　　泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点，...[详细]

   京华时报讯(记者祝剑禾)昨天，持续数月之久的中欧光伏争端案峰回路转，中欧就中方出口到欧盟的光伏产品的价格达成了承诺协议。这意味在临近8月6日欧盟对华光伏产品正式开征高额反倾销税的最后关头，中欧双方达成妥协。有业内人士指出，谈判结果商定的价格承诺在一定程度上削弱了中国光伏产品在欧盟市场的竞争力，但是却使得国内光伏行业避免了遭受欧盟高额反倾销税有可能带来的“灭顶之灾”。中欧最大贸易纠纷达成和...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]