32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 20 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.285 mm |
| 内存密度 | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.018 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 7.49 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| W25Q32VSFIG | W25Q32V | W25Q32VSSIG | W25Q32VZEIG | W25Q32VZPIG | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI | 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI | 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI | 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI | 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SON | SON |
| 包装说明 | SOIC-16 | - | SOIC-8 | VSON, | WSON-8 |
| 针数 | 16 | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | - | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz | - | - | 80 MHz | 80 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | - | R-XDSO-N8 | R-XDSO-N8 |
| 长度 | 10.285 mm | - | - | 8 mm | 6 mm |
| 内存密度 | 33554432 bi | - | - | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | - | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | - | 8 | 8 |
| 字数 | 4194304 words | - | - | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | - | - | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 4MX8 | - | - | 4MX8 | 4MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP | - | - | VSON | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | - | - | SERIAL | SERIAL |
| 编程电压 | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | - | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.49 mm | - | - | 6 mm | 5 mm |
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