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W25Q32V: 产品描述32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI; 文件大小1MB，共61页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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W25Q32V概述

32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q32V相似产品对比

	W25Q32V	W25Q32VSFIG	W25Q32VSSIG	W25Q32VZEIG	W25Q32VZPIG
描述	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
是否Rohs认证	-	符合	符合	-	符合
厂商名称	-	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	-	SOIC	SOIC	SON	SON
包装说明	-	SOIC-16	SOIC-8	VSON,	WSON-8
针数	-	16	8	8	8
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	compliant	compliant
ECCN代码	-	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	-	80 MHz	-	80 MHz	80 MHz
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	-	R-XDSO-N8	R-XDSO-N8
长度	-	10.285 mm	-	8 mm	6 mm
内存密度	-	33554432 bi	-	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	-	FLASH	-	FLASH	FLASH
内存宽度	-	8	-	8	8
功能数量	-	1	-	1	1
端子数量	-	16	-	8	8
字数	-	4194304 words	-	4194304 words	4194304 words
字数代码	-	4000000	-	4000000	4000000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	-	4MX8	-	4MX8	4MX8
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	-	SOP	-	VSON	VSON
封装形状	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
编程电压	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	2.64 mm	-	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
表面贴装	-	YES	-	YES	YES
技术	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	-	GULL WING	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	-	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	-	7.49 mm	-	6 mm	5 mm

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