W29GL032CB7B,W29GL032CB7B pdf中文资料,W29GL032CB7B引脚图,W29GL032CB7B电路-Datasheet-电子工程世界

W29GL032CB7B: 产品描述Flash, 32MX1, 70ns, PBGA64, LFBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共68页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W29GL032CB7B概述

Flash, 32MX1, 70ns, PBGA64, LFBGA-64

32M × 1 FLASH 3V 可编程只读存储器, 70 ns, PDSO48

W29GL032CB7B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	2106281446
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	0
最长访问时间	70 ns
其他特性	BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度	8
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
部门数/规模	8,63
端子数量	64
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小	8/16 words
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.4 mm
部门规模	8K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11 mm

W29GL032CB7B相似产品对比

	W29GL032CB7B	W29GL032C	W29GL032CB7A	W29GL032CH7B	W29GL032CH7T	W29GL032CL7B	W29GL032CL7T	W29GL032CT7A	W29GL032CT7B	W29GL032CT7S
描述	Flash, 32MX1, 70ns, PBGA64, LFBGA-64	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	Flash, 32MX1, 70ns, PDSO56, TSOP-56	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	Flash, 32MX1, 70ns, PBGA48, TFBGA-48	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48	32M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	48	48	64	56	64	48	48	48	48
组织	32MX1	32M X 1	32M X 1	32MX1	32MX1	32MX1	32M X 1	32MX1	32M X 1	32MX1
表面贴装	YES	Yes	Yes	YES	YES	YES	Yes	YES	Yes	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合	-	符合	-	符合
零件包装代码	BGA	-	-	BGA	TSOP	BGA	-	BGA	-	TSOP
包装说明	LFBGA-64	-	-	LFBGA-64	TSOP-56	LFBGA-64	-	TFBGA-48	-	TSOP-48
针数	64	-	-	64	56	64	-	48	-	48
Reach Compliance Code	compliant	-	-	compli	compliant	compliant	-	compliant	-	compli
ECCN代码	EAR99	-	-	3A991.B.1.A	EAR99	3A991.B.1.A	-	EAR99	-	3A991.B.1.A
最长访问时间	70 ns	-	-	70 ns	70 ns	70 ns	-	70 ns	-	70 ns
备用内存宽度	8	-	-	8	8	8	-	8	-	8
命令用户界面	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	-	YES
通用闪存接口	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	-	YES
数据轮询	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	-	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	-	-	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64	-	R-PBGA-B48	-	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e3	e1	-	e1	-	e3
长度	13 mm	-	-	13 mm	18.4 mm	13 mm	-	8 mm	-	18.4 mm
内存密度	33554432 bit	-	-	33554432 bi	33554432 bit	33554432 bit	-	33554432 bit	-	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	-	FLASH
部门数/规模	8,63	-	-	64	64	64	-	8,63	-	8,63
字数	33554432 words	-	-	33554432 words	33554432 words	33554432 words	-	33554432 words	-	33554432 words
字数代码	32000000	-	-	32000000	32000000	32000000	-	32000000	-	32000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	-	-	LBGA	TSOP1	LBGA	-	TFBGA	-	TSOP1
封装等效代码	BGA64,8X8,40	-	-	BGA64,8X8,40	TSSOP56,.8,20	BGA64,8X8,40	-	BGA48,6X8,32	-	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	8/16 words	-	-	8/16 words	8/16 words	8/16 words	-	8/16 words	-	8/16 words
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	-	PARALLEL
编程电压	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-	3 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	-	YES
座面最大高度	1.4 mm	-	-	1.4 mm	1.2 mm	1.4 mm	-	1.2 mm	-	1.2 mm
部门规模	8K,64K	-	-	64K	64K	64K	-	8K,64K	-	8K,64K
最大待机电流	0.000005 A	-	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	-	0.000005 A	-	0.000005 A
最大压摆率	0.055 mA	-	-	0.055 mA	0.055 mA	0.055 mA	-	0.055 mA	-	0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-	3 V
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER	-	-	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN	TIN SILVER COPPER	-	TIN SILVER COPPER	-	Matte Tin (Sn)
端子节距	1 mm	-	-	1 mm	0.5 mm	1 mm	-	0.8 mm	-	0.5 mm
切换位	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	-	YES
类型	NOR TYPE	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	-	NOR TYPE
宽度	11 mm	-	-	11 mm	14 mm	11 mm	-	6 mm	-	12 mm

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