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中国北京（2024年3月7日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式 推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。 GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符...[详细]

一. 高压LED “高压LED”，一种是LED生产厂家提供串联好的小功率LED，如图1左图所示，它只是集成LED的一种，而右图所示的集成LED和前者的主要区别是，前者是全部串联，后者是串并联。集成LED的特点是在大晶片上采用开槽的方法，将其切割成若干小LED，然后用绝缘层把这些沟槽填平，按照串并联要求铺设连接各个LED的导线。 2012-10-8 17:01:33 上传 下载附件 (2...[详细]

我国对 新能源汽车 的推广力度正在不断加大，随着补贴新政和双积分政策的全面落地，市场竞争逐渐趋向“白热化”。为进一步践行 节能减排 的发展理念，持续优化环境质量，新能源汽车将得到更大范围的使用。新能源汽车并不是只有十分昂贵的车款，以金彭、 比亚迪 等为代表的质优价廉的新能源汽车，正在走入越来越多人的家庭。事实上，金彭通过这几年自身的努力，俨然成为行业领先者。对于一家从传统三轮电动车起家的车企来说...[详细]

据《科技新版》最新报道称，西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝（Toshiba）旗下半导体业务。该项消息预计在本周四（8/31）正式对外公布。 收购方除了西部数据之外，还包括私募基金公司 KKR、日本创新网络公司（Innovation Network Corp）以及日本政策投资银行（DBJ）与日本其他公司。 《路透社》报告指出，西部数据主导与东芝达成的协议，包括相关公司将以 174 亿...[详细]

是德科技公司日前推出一系列全新的单槽PXI 矢量网络分析仪。这些分析仪覆盖 300 kHz 至 26.5 GHz 的频率范围，并且具备 PXI VNA 产品中最出色的速度、轨迹噪声、稳定性和动态范围。您可以在单个 PXI 机箱中安装多个 PXI VNA，以同时表征多个双端口或多端口器件，从而实现快速、精确的测量并降低测试成本。 在空间非常宝贵的应用环境中，只要现有系统还有一个空闲插槽，...[详细]

    锤子手机最近出现系统BUG问题，有网友反馈所有锤子手机都可以100%触发此BUG，而且一旦中招只能换主板。现在最新消息，锤子针对此问题进行了回应，表示3.7.3版本已修复，只能去网点刷机，无法自行升级。 　　据消息了解，网友@钢铁侠Mac发到锤子官方论坛来看，根据图文描述这是一个系统级BUG，源于Smartisan OS的锁定板块功能。当在9宫格/16宫格中，把任意APP放入锁定板块...[详细]

     近距离无线通讯(NFC)手机普及率正急遽攀升。市场研究机构IHS指出，2012年全球NFC手机出货量为一亿二千万支，至2013年已攀升至二亿七千五百万支，成长高达128%；预估2014年将再增长至四亿一千六百万支，并在2018年跃升到十二亿支的规模。 IHS表示，行动支付的便利性愈来愈受到消费者认同，加上NFC读取器基础建设也日趋完善，激励NFC手机市场快速成长；目前市场上的智慧型手机，...[详细]

一直被“模仿”苹果，如今有意“借鉴”安卓手机导入高通独家的超声波屏下指纹识别解决方案，是否意味着，未来智能手机的风向即将改变？ 传苹果合作高通屏下指纹方案 引产业链消息，苹果有意在iPhone上使用高通的屏下指纹识别方案，而具体的模组将由GIS-KY来负责生产，这些功能可能会在2020年亮相。 如果两家合作将进一步延伸至屏下指纹识别领域的消息属实，下一代iPhone也许会减去“...[详细]

a) 目的：基础PWM输出，以及中断配合应用。输出选用PB1，配置为TIM3_CH4，是目标板的LED6控制脚。 b) 对于简单的PWM输出应用，暂时无需考虑TIM1的高级功能之区别。 c) 初始化函数定义： void TIM_Configuration(void); //定义TIM初始化函数 d) 初始化函数调用： TIM_Co...[详细]

过去十年来，车载网络架构变得越来越复杂。虽然车载网络协议的数量有所减少，但实际部署的网络数量却有显着增加。这就提出了网络架构的可缩放性问题，并且要求为满足各种应用和网络的实际需要而优化半导体器件。 　　FPGA曾一度被认为是仅用于开发的解决方案，但如今其价位下降非常迅速，使得许多问题迎刃而解，甚至能以低于传统ASIC或ASSP解决方案的总体系统成本投产。现在，面向汽车市场的各大FPGA供应商...[详细]

英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋周三(Jensen Huang)在接受媒体采访时再度预计，全球芯片短缺的情况不会很快结束。 　　 作为市值最大的芯片制造商的掌舵人，黄仁勋本周早些时候刚刚在英伟达举办的GTC大会上发表了一场虚拟主题演讲，介绍了该公司在元宇宙和人工智能方面取得的进展和成果。但英伟达的大部分收入仍来自游戏显卡的销售。由于疫情大流行引发的芯片危机，这些图形芯片迄今仍然供应不足。 ...[详细]

据台湾媒体报道，超轻薄笔电Ultrabook第二波商机将在今年引爆，主导全球电脑处理器龙头英特尔端出涵盖快速开机、智慧反应、智慧连接、防盗、个人身分辨识保护等五大技术，全力为Ultrabook加持。 英特尔新一代处理器Ivy Bridge将在第二季上市，代表第二代Ultrabook也将陆续亮相抢市。经过去年的试水温阶段后，预估今年的Ultrabook市场将百花齐放，将有超过70款上市，与平板电...[详细]

IGBT的静态特性包括伏安特性、转移特性和静态开关特性。IGBT的伏安特性如图1-33所示，与GTR的伏安特性基本相似，不同的是，控制参数是栅源电压，而不是基极电流。 ...[详细]

6月17日下午，任正非在与在与美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·尼葛洛庞帝和美国作家、思想家、未来学家、经济学家乔治·吉尔德交流采访中表示，华为有没有后门，要从网络安全和信息安全这两个问题来说。 任正非解释称，“华为公司已经担负30亿人口连接。30年在170个国家证明，华为的网络是安全的，没有怎么瘫痪过，这个网络是安全的。” 任正非表示，“信息安全可以比喻成一个管道，里面流水还是流油，是运营商的...[详细]

前不久上汽MAXUS（迈克萨斯） EUINQ 系列上市，其车载充电系统采用了华为的“三合一”充配电单元。据介绍，在快充模式下，仅需33分钟就可将电池从20%充至80%电量，从而极大的缓解了车主的里程焦虑问题。 “三合一”充配电单元又称为CDU，由DC-DC变换器、车载充电器、高压接线盒构成，可保证电动汽车获取更快的充电速度。CDU的核心部件包括功率因数校正（PFC）和直流变换（DC-DC）模块，...[详细]