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2016年5月20日，ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都）携手中国清华大学（中国北京市），在清华大学清华-罗姆电子工程馆内举办了2016清华-罗姆国际产学连携论坛（Tsinghua-ROHMInternationalForumofIndustry-Academia2016：TRIFIA2016）。今年，已经是该论坛举办的第七个年头，作为清华大学和罗姆公司一...[详细]

根据国外媒体TheStreet报导，在几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基频芯片市场的大厂高通（Qualcomm），过去所采用的IP授权手段，以限制其他竞争对手介入市场的手法，目前已开始遭到包括苹果（Apple）等厂商的反弹后，这也使得竞争对手包括英特尔与三星，陆续推出新的芯片。这对近来面临诉讼困境的高通而言，又可能要造成更大的冲击。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来...[详细]

据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

市场对突破性ECSpressCON系列可配置时钟振荡器产品的需求加速增长，推动ECS积极扩大销售渠道。设计、制造和销售频率控制产品(FCP)，包括晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO的全球领导厂商ECSInc.International现已扩展全球授权分销合作伙伴，为渠道销售网络增添六家新的供应商，其中五家新供应商位于亚洲地区，反映新近成立的E...[详细]

由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示...[详细]

据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]

由于英特尔Puma6韧体臭虫，导致采用Puma6的二十几款调制解调器出现延迟的问题，影响高速宽带上网用户的体验，美国一家律师事务所准备号招更多出现问题的消费者加入集体诉讼。旧金山律师事务所SchubertJonckheer&Kolbe上周宣布，该事务所正在调查采用英特尔Puma6芯片组之电缆调制解调器的延迟问题，并招募使用相关调制解调器的消费者，打算提出集体诉讼。去年底，开始有A...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

　　市场研究机构InternationalBusinessStrategies创办人暨执行长HandelJones发文表示，中国通过一系列举措扩充半导体供应，想当芯片产业龙头。全文具体内容如下：　　中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智慧型手机供应链扮演重要角色。　　根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

安森美半导体公司周四晚间表示，作为节省成本措施的一部分，该公司将裁员475名员工。这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工，公司表示：“降低成本是结构性的调整，此次调整不会影响公司的正常运营，在第一和第二季度，遣散费用预计将在4,300万美元至4,700万美元之间，每年可节省约6,500万美元至7,000万美元费用。”...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

根据一份有关低功耗广域(LPWA)网络的调查报告显示，物联网(IoT)的成长前景看好，但由于市场零散的本质，使其难以取得投资报酬率(ROI)。市场研究公司ONWorldInc.的研究总监MarecaHatler说：“这不仅仅是一款像智能手机这样的产品，而是指数百种不同的产品，其诀窍就在于创造足够的产品以满足市场需求。”MarecaHatler预计，在2022年以前，LPWA系...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]