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AS7C33256PFS32A-150TQCN

产品描述Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100
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文件大小455KB,共16页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS7C33256PFS32A-150TQCN概述

Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100

AS7C33256PFS32A-150TQCN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e3/e6
长度20 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.45 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度14 mm

AS7C33256PFS32A-150TQCN相似产品对比

AS7C33256PFS32A-150TQCN AS7C33256PFS32A-100TQCN AS7C33256PFS36A-100TQCN AS7C33256PFS36A-100TQIN AS7C33256PFS36A-150TQCN AS7C33256PFS36A-150TQIN AS7C33256PFS32A-100TQIN AS7C33256PFS32A-150TQIN
描述 Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX32, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX32, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 12 ns 12 ns 12 ns 10 ns 10 ns 12 ns 10 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e3/e6 e3/e6 e3/e6 e3/e6 e3/e6 e3/e6 e3/e6 e3/e6
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 32 36 36 36 36 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX36 256KX36 256KX36 256KX36 256KX32 256KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.45 mA 0.325 mA 0.325 mA 0.325 mA 0.45 mA 0.45 mA 0.325 mA 0.45 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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