AS7C33256PFS36A-100TQIN,AS7C33256PFS36A-100TQIN pdf中文资料,AS7C33256PFS36A-100TQIN引脚图,AS7C33256PFS36A-100TQIN电路-Datasheet-电子工程世界

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AS7C33256PFS36A-100TQIN: 产品描述Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小455KB，共16页; 制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]; 标准

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AS7C33256PFS36A-100TQIN概述

Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100

AS7C33256PFS36A-100TQIN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP, QFP100,.63X.87
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e3/e6
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.03 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.325 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

AS7C33256PFS36A-100TQIN相似产品对比

	AS7C33256PFS36A-100TQIN	AS7C33256PFS32A-100TQCN	AS7C33256PFS36A-100TQCN	AS7C33256PFS36A-150TQCN	AS7C33256PFS36A-150TQIN	AS7C33256PFS32A-100TQIN	AS7C33256PFS32A-150TQIN	AS7C33256PFS32A-150TQCN
描述	Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX32, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX32, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100	Standard SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	12 ns	12 ns	10 ns	10 ns	12 ns	10 ns	10 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	8388608 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	32	36	36	36	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	256KX36	256KX32	256KX36	256KX36	256KX36	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.325 mA	0.325 mA	0.325 mA	0.45 mA	0.45 mA	0.325 mA	0.45 mA	0.45 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	-	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	-	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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