8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| I/O 线路数量 | 30 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC9S08FL8CLC | MC9S08FL8CBM | MC9S08FL16CLC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32 | 8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SDIP-32 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP | DIP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SDIP-32 | LQFP, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G32 | R-PDIP-T32 | S-XQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 28.1 mm | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 3 |
| I/O 线路数量 | 30 | 30 | 30 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LQFP | SDIP | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 4.9 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.778 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 7 mm | 8.89 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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