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MC9S08FL16CLC: 产品描述8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共36页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MC9S08FL16CLC概述

8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32

MC9S08FL16CLC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-XQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	30
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	20 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC9S08FL16CLC相似产品对比

	MC9S08FL16CLC	MC9S08FL8CBM	MC9S08FL8CLC
描述	8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SDIP-32	8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITRCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	DIP	QFP
包装说明	LQFP,	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SDIP-32	LQFP,
针数	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	8	8	8
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-XQFP-G32	R-PDIP-T32	S-XQFP-G32
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	7 mm	28.1 mm	7 mm
湿度敏感等级	3	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
I/O 线路数量	30	30	30
端子数量	32	32	32
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	LQFP	SDIP	LQFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	4.9 mm	1.6 mm
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.778 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm	8.89 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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