IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80 |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 48 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 0 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 3.3 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
P80C557E4EBB | P83C557E4EFB/YYY | P80C557E4EFB | |
---|---|---|---|
描述 | IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller | IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
针数 | 80 | 80 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
具有ADC | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH | MROM | FLASH |
座面最大高度 | 3.3 mm | 3.3 mm | 3.3 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | 245 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 40 |
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