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P80C557E4EFB

产品描述IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共72页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
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P80C557E4EFB概述

IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller

P80C557E4EFB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP80,.7X.9,32
针数80
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列8051
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PQFP-G80
长度20 mm
I/O 线路数量48
端子数量80
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP80,.7X.9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)0
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.3 mm
速度16 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

P80C557E4EFB相似产品对比

P80C557E4EFB P83C557E4EFB/YYY P80C557E4EBB
描述 IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller IC 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80, Microcontroller
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP80,.7X.9,32 QFP, QFP80,.7X.9,32 14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-318-1, QFP-80
针数 80 80 80
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
具有ADC YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
CPU系列 8051 8051 8051
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80
长度 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 48 48 48
端子数量 80 80 80
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024
ROM可编程性 FLASH MROM FLASH
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 40 mA 40 mA 40 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否无铅 不含铅 - 含铅
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 225
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - NOT SPECIFIED

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