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    12月16日，市研机构Gartner日前发布的第三季度全球智能销量排行可以用两句话概括：三星份额萎缩，中国手机快速崛起。 受制于Galaxy S5等设备的不佳表现，该季度三星智能手机的销量只有7321万台，比去年同期减少了714万。作为对比，第三季度全球市场比一年前多卖出5071万台智能手机，销量增长了20%——现在，你应该能够理解三星的苦闷与落寞了吧。 与三星形成鲜明对比的还有中国智...[详细]

一、背景： 需要使用STM32的DAC，例程代码中用了DMA，对DMA之前没有实际操作过，也很早就想知道DMA到底是什么，因此， 看了一下午手册，代码和网上的资料，便有了此篇文章，做个记录。 二、正文： DMA（Direct Memory Access），直接翻译为 直接存储器存取 ，数据手册对其定义为：提供在 外设和存储器 之间 或者 存储器和存储器之间 的高速数据传输,无须CPU...[详细]

荣耀计划于今日下午14：30在上海发布新品荣耀10手机，该机将采用“刘海屏”设计和独特的新配色，并由胡歌、赵丽颖为其代言。届时，新浪手机将为大家带来发布会视频直播报道， 详情点这里 。 网上曝光的荣耀10渲染图 　　根据此前曝光的消息，荣耀10采用当下流行的“刘海屏”设计，屏幕尺寸为5.84英寸，并且手机“下巴”处保留了指纹识别模块。手机背面同样是玻璃材质，并使用和华为P20系列类似的渐变色...[详细]

　　近期5G重要事件时间点 　　近期在3GPP例行会议上，5G非独立组网标准核心部分获冻结，正式版本将于本月18日举行的3GPPRAN第78次全会上发布。分析人士认为，从2017年底到2018年三季度，与5G相关的国际标准将相继落地，持续推动5G产业发展，有望带动市场进入主题密集催化期。 　　事件驱动 　　非独立组网正式标准下周发布 　　5G非独立组网标准如期冻结。标准方面，近期在美国里诺举行...[详细]

据市场调研公司IC Insights日前发布的报告显示，根据2006年的预期资本支出，将有16家半导体公司进入“10亿美元俱乐部”，其中意外包括韩国Hynix Semiconductor和中国台湾地区的力晶半导体，该俱乐部成员的资本支出将占2006年总体半导体产业资本支出的72%。 预计英特尔和三星电子仍将是资本支出最多和第二多的公司。Hynix位居第三，其后依次是台积电、东芝、力晶（Powe...[详细]

战略合作协议签订得到东北大学校领导等多方支持 普发真空将以设立奖学金、技术实验室及实习实践基地 普发真空中国区总经理出任东北大学特聘教授，将与莘莘学子分享行业顶尖经验 12月18日，普发真空与东北大学战略合作签约仪式在东北大学汉卿学堂举行，东北大学副校长孙雷教授、东北大学机械工程与自动化学院党委书记刘建军先生、执行院长于天彪教授、对外联络与合作处高广副处长等校方领导、真空与流体工程所...[详细]

为求在物联网(Internet of Things, IoT)市场站稳脚步，全球半导体龙头英特尔(Intel)近来积极网罗人才，于日前宣布任命前安谋(ARM)战略执行副总裁Thomas Lantzsch为高级副总裁以及物联网事业群(IoT Group)总经理，将于2017年1月正式加入英特尔的行列。 Thomas Lantzsch拥有三十年科技业资历，曾在富比士500大企业与数间新创公司服务...[详细]

近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。 工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。 具体而言，...[详细]

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的物联网(IoT) 解决方案供应商创鸿新智能科技有限公司选择Nordic入门级nRF52810低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)，为其 “深紫外 (UVC) LED测温消毒笔” 提供核心处理能力和无线连接。 深紫外LED测温消毒笔是一款紧凑便携的消毒设备 (...[详细]

今年的智能电视最大的创新之处，莫过于在产品形态上发生了巨大变化。已经从画质、AI开始向颜值PK了。有一种重新定义电视外观的感觉，画框电视、全场景电视、卷曲电视、超薄壁纸电视……2019年电视又会发生什么变化呢？可能会藏在电视底座里，可能会蜷缩在电视柜种，让你感受不到它的存在，需要它时，又能立刻响应。 　　正值CES2019来临之际，我们跟随着那些已经发布，或者即将发布的高颜值、极具未来感的...[详细]

首先 上下拉 是给IO一个默认的状态 比如控制EN的话，那么高有效的我们就下拉，低有效的话我们就上拉 而 很多IO 由于CMOS工艺问题会出现float的现象，所以不能悬空 需要PU PD。 上拉和下拉是指GPIO输出高电位(上拉)还是低电位(下拉)。 上拉就是输入高电平，然后接一个上拉电阻（起保护作用），知道上拉就表示该端口在默认情况下输入为高电平。 下拉就相反了，指输入低电平，然后接一个...[详细]

设计要点 基于 UC3637 的特点，电路组成和基本功能之后，即可具体设计 逆变 控制电路了。以下仅介绍几个关键电路单元的设计方法。 死区时间td 逆变主电路通常有半桥、单相全桥、三相桥等几种基本形式。功率开关管的开通和关断都需要时间，所以上下桥臂之间必须留有适当的死区时间，这关系到逆变主电路的安全。UC3637的死区设置是相当灵活的，可以在很宽的范围内调整。 图3(a)为死区时间示...[详细]

Author(s): Lawrence M. David Jr - ALE System Integration Terry Stratoudakis, P.E. - ALE System Integration Industry: ATE/Instrumentation, Government/Defense, Aerospace/Avionics Products: LabVIEW, P...[详细]

    飞思卡尔半导体公司发布了业界首款符合AEC-Q100标准的智能电池传感器——MM9Z1J638。它将16位MCU、32位MCU和CAN共三个测量通道整合为一个独立部件，可匹配传统的和新型的车用或工业用电池。MM9Z1J638电池传感器测量电池的关键参数，监控电池的SOH、SOF和SOC，预测电池的失效时间。     灵活的四单元前端接口设计可以同时支持传统的12V铅酸电池和...[详细]

GD32目前支持ARM Cortex-M和RISC-V两种内核系列芯片，其中Cortex-M内核已经支持的有M3、M4、M23、M33、M7，这里面除了M3和M23以外，其他的都带FPU单元。我们知道，FPU在浮点运算速度上有很大的提升，并且只有带FPU才可以使用ARM的DSP库。 现在就以GD32F303为例来教大家在keil中如何打开GD32 FPU以及使用ARM DSP库的方法。 ...[详细]