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SY100EL32VZI

产品描述100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小49KB,共4页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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SY100EL32VZI概述

100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8

100EL 系列, 分频器, PDSO8

SY100EL32VZI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
系列100EL
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.93 mm
逻辑集成电路类型PRESCALER
数据/时钟输入次数1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)0.69 ns
座面最大高度1.73 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.94 mm
最小 fmax2600 MHz

SY100EL32VZI相似产品对比

SY100EL32VZI SY100EL32VZGTR SY100EL32VZITR SY10EL32VZGTR SY10EL32VZI SY10EL32VZITR SY10EL32V_06
描述 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8
系列 100EL 100EL 100EL 10EL 10EL 10EL 100EL
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
表面贴装 YES YES YES YES YES YES Yes
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC -
包装说明 SOIC-8 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 -
针数 8 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code unknow compli unknow compli compli compli -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e0 e4 e0 e4 e0 e0 -
长度 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm -
逻辑集成电路类型 PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER -
数据/时钟输入次数 1 1 1 1 1 1 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
传播延迟(tpd) 0.69 ns 0.6 ns 0.69 ns 0.69 ns 0.69 ns 0.69 ns -
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm -
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm -
最小 fmax 2600 MHz 3000 MHz 2600 MHz 2600 MHz 2600 MHz 2600 MHz -
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