100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8
100EL 系列, 分频器, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 100EL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 数据/时钟输入次数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.94 mm |
| 最小 fmax | 3000 MHz |
| SY100EL32VZGTR | SY100EL32VZI | SY100EL32VZITR | SY10EL32VZGTR | SY10EL32VZI | SY10EL32VZITR | SY10EL32V_06 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 | 100EL SERIES, PRESCALER, PDSO8 |
| 系列 | 100EL | 100EL | 100EL | 10EL | 10EL | 10EL | 100EL |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 | SOIC-8 | SOIC-8 | SOIC-8 | SOIC-8 | SOIC-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | compli | compli | compli | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e4 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | - |
| 数据/时钟输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.6 ns | 0.69 ns | 0.69 ns | 0.69 ns | 0.69 ns | 0.69 ns | - |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | - |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | - |
| 最小 fmax | 3000 MHz | 2600 MHz | 2600 MHz | 2600 MHz | 2600 MHz | 2600 MHz | - |
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