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ISPLSI2032V-80LT

产品描述EE PLD, 15ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小186KB,共3页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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ISPLSI2032V-80LT概述

EE PLD, 15ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44

ISPLSI2032V-80LT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率64.5 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G44
长度10 mm
专用输入次数
I/O 线路数量32
端子数量44
组织0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm

ISPLSI2032V-80LT相似产品对比

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描述 EE PLD, 15ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 12ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 20ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 20ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 12ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 QFP LCC LCC LCC LCC QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, LQFP, LQFP, LQFP,
针数 44 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 64.5 MHz 83.3 MHz 51.3 MHz 51.3 MHz 64.5 MHz 83.3 MHz 51.3 MHz 51.3 MHz
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
长度 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 10 mm 10 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44
组织 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ LQFP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 12 ns 20 ns 20 ns 15 ns 12 ns 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 10 mm 10 mm

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