NM93C86M8,NM93C86M8 pdf中文资料,NM93C86M8引脚图,NM93C86M8电路-Datasheet-电子工程世界

NM93C86M8: 产品描述IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小641KB，共11页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

NM93C86M8概述

IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC

NM93C86M8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.001 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
写保护	SOFTWARE

NM93C86M8相似产品对比

	NM93C86M8	NM93C86EN	NM93C86EM8	NM93C86MM8	NM93C86MN	NM93C86N
描述	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX16,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	1KX16	1KX16	1KX16	1KX16	1KX16	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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