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10月10日，美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行，这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。如今，成都高新区已聚焦高新技术产业，以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点，着力打造创新型产业集群，加快构建具有国际竞争力的...[详细]

　　澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　量子计算机是一种遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置，它能利用亚原子粒子的神奇力量来解决一些对于当前算机而言过于复杂或过于耗时的问题。　　当前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各种方法来开发...[详细]

5月19日-26日，2018年全国科技活动周暨上海科技节成功举办，本届上海科技节以“万众创新——向具有全球影响力的科技创新中心进军”为主题，通过1600多场科技活动向大众展现了上海科技创新发展取得的重大成果和突出成就，激发了整个社会对科学技术的热情。5月25日下午，作为上海科技节系列活动的重要环节之一的“新创发布会”在上海科技馆如期开幕。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士受邀出席活动，与...[详细]

从上图可以看出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，以及国家和地方集成电路产业基金的投放，引发了新一轮的IC设计企业创业狂潮。IC设计企业从2014年的681家到2016年的1362家，2年时间企业数翻倍。这些新生企业既有优秀的海归人员回国创业，也有部分企业重组后的核心团队再创业。蓬勃发展的IC设计创业公司可以为我国源源不断的输送大批IC设计人才的同时，还能够积累某些...[详细]

在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004...[详细]

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日，意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。6月22日-23日，以“新质生产力...[详细]

5月23日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML顾问、前任CTO马丁・范登布林克（MartinvandenBrink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用EUV光刻平台。范登布林克在本月21~22日举行的2024年度imecITFWorld技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含LowNA（0....[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领军企业泰科电子公布了截至2018年9月28日的第四季度报告及全年财报。第四财季亮点公布海底通信业务售出的最终协议；鉴于海底通信业务已计入停止运营的业务，此前的结果已在本次报告重新统计。净销售额达35亿美元。在不计入海底通信业务的情况下，较2017财年第四季度增长9%，自然增长8%，超出公司销售额增长预期。持续经营业务产生的每股稀释后收益为4.78美元，包括...[详细]

eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]

电子网消息，11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5GNR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]