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TSA1001IF

产品描述10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小167KB,共19页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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TSA1001IF概述

10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER

TSA1001IF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFP
包装说明7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48
针数48
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压1.1 V
最小模拟输入电压0.2 V
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码S-PQFP-G48
JESD-609代码e0
长度7 mm
最大线性误差 (EL)0.0781%
模拟输入通道数量1
位数10
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP48,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
采样速率25 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm

TSA1001IF相似产品对比

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描述 10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER 10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER 10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER 10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER 10-BIT, 25MSPS, 35mW A/D CONVERTER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - ST(意法半导体)
零件包装代码 QFP QFP QFP - QFP
包装说明 7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48 7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48 7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48 - 7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48
针数 48 48 48 - 48
Reach Compliance Code _compli _compli _compli - _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
最大模拟输入电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V
最小模拟输入电压 0.2 V 0.2 V 0.2 V - 0.2 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD - ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 - S-PQFP-G48
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
长度 7 mm 7 mm 7 mm - 7 mm
最大线性误差 (EL) 0.0781% 0.0781% 0.0781% - 0.0781%
模拟输入通道数量 1 1 1 - 1
位数 10 10 10 - 10
功能数量 1 1 1 - 1
端子数量 48 48 48 - 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C - 70 °C
输出位码 BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY - BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD - PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP - LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 - QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
采样速率 25 MHz 25 MHz 25 MHz - 25 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE - SAMPLE
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm 7 mm - 7 mm

 
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