MC74VHC1GT32XV5T2G,MC74VHC1GT32XV5T2G pdf中文资料,MC74VHC1GT32XV5T2G引脚图,MC74VHC1GT32XV5T2G电路-Datasheet-电子工程世界

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MC74VHC1GT32XV5T2G: 产品描述OR Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小200KB，共14页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC74VHC1GT32XV5T2G概述

OR Gate

MC74VHC1GT32XV5T2G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	VSOF, FL5/6,.047,20
Reach Compliance Code	compliant
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDFP-F5
长度	1.6 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.008 A
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSOF
封装等效代码	FL5/6,.047,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
传播延迟（tpd）	15.5 ns
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.2 mm

MC74VHC1GT32XV5T2G相似产品对比

	MC74VHC1GT32XV5T2G	MC74VHC1GT32P5T5G	MC74VHC1GT32DBVT1G	MC74VHC1GT32MU1TCG	MC74VHC1GT32MU3TCG
描述	OR Gate	Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 8000-REEL	Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 3000-REEL	OR Gate	OR Gate
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	VSOF, FL5/6,.047,20	VSOF, FL5/6,.03,14	TSOP, TSOP5/6,.11,37	VSON, SOLCC6,.04,20	VSON, SOLCC6,.04,14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDFP-F5	R-PDFP-F5	R-PDSO-G5	R-XDSO-N6	S-XDSO-N6
长度	1.6 mm	1 mm	3 mm	1.45 mm	1 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
功能数量	1	1	1	1	1
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	5	5	5	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSOF	VSOF	TSOP	VSON	VSON
封装等效代码	FL5/6,.047,20	FL5/6,.03,14	TSOP5/6,.11,37	SOLCC6,.04,20	SOLCC6,.04,14
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
传播延迟（tpd）	15.5 ns	15.5 ns	15.5 ns	15.5 ns	15.5 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	0.6 mm	0.4 mm	1.1 mm	0.55 mm	0.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.35 mm	0.95 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.2 mm	0.8 mm	1.5 mm	1 mm	1 mm
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合

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