Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 3000-REEL
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 |
制造商包装代码 | 318BQ |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 43 weeks 1 day |
Samacsys Description | Logic Gates Single 2-Input OR Gate TTL Level |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
长度 | 3 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
最大I(ol) | 0.008 A |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
传播延迟(tpd) | 15.5 ns |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.5 mm |
MC74VHC1GT32DBVT1G | MC74VHC1GT32P5T5G | MC74VHC1GT32MU1TCG | MC74VHC1GT32MU3TCG | MC74VHC1GT32XV5T2G | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 3000-REEL | Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 8000-REEL | OR Gate | OR Gate | OR Gate |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 | VSOF, FL5/6,.03,14 | VSON, SOLCC6,.04,20 | VSON, SOLCC6,.04,14 | VSOF, FL5/6,.047,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDFP-F5 | R-XDSO-N6 | S-XDSO-N6 | R-PDFP-F5 |
长度 | 3 mm | 1 mm | 1.45 mm | 1 mm | 1.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 5 | 5 | 6 | 6 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | VSOF | VSON | VSON | VSOF |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | FL5/6,.03,14 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,14 | FL5/6,.047,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TR | TR | TR | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
传播延迟(tpd) | 15.5 ns | 15.5 ns | 15.5 ns | 15.5 ns | 15.5 ns |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm | 0.4 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | FLAT | NO LEAD | NO LEAD | FLAT |
端子节距 | 0.95 mm | 0.35 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.5 mm | 0.8 mm | 1 mm | 1 mm | 1.2 mm |
是否Rohs认证 | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved