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1月5日消息 小米公司将在1月10日举行红米Redmi全新品牌发布会,届时将推出一款红米旗舰手机,这几天小米团队及雷军忙着收集网友们的期待,雷军此前表示,全新红米旗舰手机肯定是现货,专注极致性价比。 今晚,雷军发微博表示,“现在已经是周五晚上十二点,小米同学们还在讨论下周发布的红米Redmi 品牌战略”。并随后表示,“我们相信奋斗!2019,一起拼搏,一起奋斗!” 在回答网友问题时,雷军确认...[详细]
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中国第1大面板触控晶片厂敦泰科技(原璟正)规划明年第2季将正式送件回台第1上市,数月前更挖角南科(2408)前资深副总白培霖担任行销副总经理,协助扩大营运规模,未来成长潜力十足。 敦泰科技为中国最大面板触控晶片厂,市占率高达70%,客户包含联想、华为等当地智慧型手机品牌大厂,同时也独家供应美国邦诺电子书,目前单月出货量高达千万颗的水准,主要在台积电(2330)投片,由日月光(2311)进行...[详细]
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业界首款基于示波器的用来检定和调试MIPI C-PHY发送端的商业化解决方案;被豪威科技用于2000万像素以上的相机传感器 示波器制造商泰克公司 (Tektronix, Inc.) 今天公布了业界首款基于示波器的商业化解决方案,用于 MIPI C-PHYSM 物理层发送端检定和调试。最新解决方案使利用 C-PHY 1.0接口开发下一代相机技术的工程师能对他们的设计进行深入分析、调试...[详细]
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高通想要进入PC领域的野心,正如英特尔曾经一度为进入智能手机行业而痴狂…… 2016年,高通与微软首次对外公布了双方的合作进展——骁龙820平台顺利运行微软Windows 10系统。这一信号的释出,让人们对过去二十多年来坚若磐石的“Wintel联盟”稳固性产生了怀疑,同时也对未来传统PC产业格局产生了无限遐想。 就在上周,2017年骁龙技术峰会上(Qualcomm Tech Summit...[详细]
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周二美国专利商标局授予Apple一项新专利,名称为“带有透光窗的显示屏”,将来可能用来开发根本没有刘海甚至是传感器的iPhone。 在该专利中,Apple建议在基板上使用薄膜电路来制造OLED面板,其中阳极和阴极层用于形成像素电路。这实际上是一种类似于某些显示器工作方式的技术,即对可以发光的OLED像素施加电流。 Apple提出可以在基板下安装一系列电子元件,例如光或接近传感器,在基板中可以形成...[详细]
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1.启动程序流程 嵌入式系统的资源有限,程序通常都是固化在ROM中运行。ROM中程序执行前,需要对系统硬件和软件运行环境进行初始化,这些工作由用汇编语言编写的启动程序完成。 启动程序是嵌入式程序的开头部分,应与应用程序一起固化在ROM中,并首先在系统上运行。它应包含进各模块中可能出现的所有段类,并合理安排它们的次序。 写好启动程序是设计好嵌入式程序的关键,系统启动程序所执行的操作依赖于正在开发...[详细]
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对于电池,大家可能再熟悉不过了,大到家里用的1号电池小到纽扣电池,在自己的家里无处不在,对于大多数的用户对这种电池的认知上来说都是一次性的,用完即止,正是由于这种无法循环使用的特性来说造成了很多无法降解的垃圾,一次性电池也对生态造成了污染。 但是,国内知名3C配件品牌品胜为了改变现状推出了新款可循环使用的5号锂电池,一起来看下。 这是一款不一样的电池,传统5号电池的外形,在内部进...[详细]
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中国储能网讯: 近日,美国能源部先进能源研究计划署(ARPA-E)宣布最新一期的OPEN2021开放招标计划,资助1.75亿美元支持国家实验室、高校和企业协同开展具有潜在颠覆性影响的变革性清洁能源技术研发,确保美国在未来绿色能源技术的全球领导地位,同时助力美国2050年实现净零排放目标。本次资助主要聚焦十三大主题领域,具体内容如下:
1、建筑能效
研究新型基于氮化镓(GaN)...[详细]
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摘要: 提出了一种射频卡读写器数字处理模块的设计方案,特点是利用单片CPLD器件实现了读写器编码、译码和差错处理功能,系统体积小,性能稳定。该方案采用了原理图和VHDL相结合的灵活设计,给出了一种快速CRC-CCITT并行实现的方法。
关键词: CPLD RFID 射频卡读写器 并行CRC
1 系统工作原理和CPLD特性
射频卡读写系统又称射频识别系统(...[详细]
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它们提供的不同功能以及用来响应的方法决定了聊天机器人的类型。 聊天机器人为企业提供了许多好处,其中一些好处是它们能够提供快速响应,易于使用并增加客户参与度。由于这些好处,聊天机器人已取代了智能手机应用。不仅这些好处,而且其应用的多样化也帮助它们获得了很大吸引力。这些多样化的应用是其创建方法和技术多样化的结果。而且,如果您认为所有聊天机器人都是一样的,那您就错了。聊天机器人是为许多不同的功能...[详细]
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第六章,内存映射 第一级的地址解析是通过AHB总线矩阵完成的,4G地址空间会被映射入16块区域,第1到第7块是直接映射入EBI总线上的。 内部内存:内部SRAM,由4块16K的芯片组成64K的SRAM通过一个接口连接到AHB矩阵上的。复位后这64K的空间被映射到0x300000,通过Remap,以后可以变成0. 内部还有一个ROM,通过0x500000,也可以重映射到0,BMS=1....[详细]
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IMS研究公司的分析师Tom Hackenburg表示,预计整个半导体行业在2009年将形势严峻,不过由于手机市场仍将看好,RF芯片市场将会较其他行业出现更快的复苏。 Hackenburg指出,尽管整个芯片行业订单将下滑20%之多,不过迹象表明,受益于消费者在手机市场上丝毫不减的购买力、3G和4G技术的优势以及更为先进的智能手机的消费需求,RF半导体行业在2009年的合约接近于1%...[详细]
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凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台,是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习,采集边缘产生的数据并采取行动。DLAPx86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。 ...[详细]
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能源采集(EnergyHarvesting)市场热度正迅速加温。在各式无线感测器及薄膜电池(FilmBattery)当道的趋势带动下,能源采集势力将在行动装置、机器对机器(M2M)等各式应用领域中快速崛起,成为物联网(IoT)不可或缺的重要技术,而电源管理积体电路(PMIC)厂商德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等正磨刀霍霍,接连发布最新产品抢先卡位市场。 市调机构Researchm...[详细]
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意法半导体推出的HFA80A车规模拟输入D类音频放大器,集高能效、紧凑尺寸及低成本优势于一身,专为汽车及本机电磁兼容性(EMC)进行了优化,并增强了负载诊断功能。 该放大器采用滤波器前反馈架构与2MHz PWM频率,使设计者能够依据目标性能灵活调整输出滤波器,利用小巧的外部元件实现紧凑型产品设计。其扩频功能简化了CISPR 25标准的达标流程,省去了额外的EMC滤波电路设计。 HFA80...[详细]