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美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。英特尔在网站刊文称：“英特尔准备、愿意、...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

新浪科技讯5月2日下午消息，据韩联社报道，三星电子副会长李在镕今日赴中国深圳出差，半导体部门管理层、三星显示器社长等随行。据悉在访问期间，李在镕将同比亚迪等中国企业进行商务洽谈。　　今年2月，首尔高等法院对李在镕行贿案作出二审判决，判处李在镕有期徒刑2年6个月、缓刑4年。之后，他于上月访问欧洲和加拿大，此次是他获释后第二次赴海外出差。...[详细]

针对日前美国政府发出禁令，禁止中兴通讯向美国企业采购关键零组件7年，状况似乎继续延烧。联发科CEO蔡力行在27日法说会表示，目前台湾也依据法令规定，限制联发科向中兴通讯出口相关智能型手机零组件。根据蔡力行针对法人提问，提及目前是不是政府有限制联发科将相关零组件出口到被制裁的厂商？下这禁令的是美国政府，还是美国政府透过台湾下禁令时，蔡力行的回答是，联发科并不了解美国政府和台湾政府的沟...[详细]

以半导体为根基的第三次产业革命浪潮在人工智能和大数据的助力下不断引爆，但眼见摩尔定律濒临极限，新材料的革新势必再上一个阶梯。从1997年IBM以“铜”取代“铝”后，二十年后的今天，属于“钴”的时代在半导体产业正式登场，将挑起产业转折点的跨时代任务！半导体产业在这几年有不少关键转折点出现，但多半是在晶体管架构、设备技术上，如3D立体式鳍式晶体管FinFET接...[详细]

路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]

日前，意法半导体联合Velankani电子私人有限公司(VEPL)开发了一款专为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作整合了意法半导体的先进产品，包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长，以及Velankani的工业制造能力，实现了引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。G3PLCTM智能电表基于STCOMET系统芯片，单片集成开发智能电表所需的全部重要功能，能够满...[详细]

北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这意味着东芝可以利用一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于...[详细]

Tomshardware报道，中美之间的紧张关系对某些日本公司来说是有利可图的。据《日经亚洲》报道，二手半导体设备不受美国监管。由于中国半导体制造商的需求增加，2020年平均价格上升了20％。2020年9月，美国对中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）实施了新制裁，以防止其购买新的芯片制造设备。它还将公司于2020年12月添加到“实体列表”中，使其他企业更难向其提供美国开发的技术。...[详细]

商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。据商务部网站11月27日消息，商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。公告显示，商务部收到恩智浦半导体股份公司(NXP，以下...[详细]

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展，并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。之后，谢博士携艾新工商学院的...[详细]

苹果CEO库克、GoogleCEO皮伽、IBMCEO罗梅娣、高通CEO莫兰科夫等科技巨擘主管周末将出席在北京举行的中国发展高层论坛，目的都是为了在中国获得更多的商机。值此中美贸易战箭在弦上之际，这些科技大咖的行程显得更为重要。彭博信息报导，这项24至26日登场的年度论坛，是为了协助西方国家的企业与中国官员建立关系。库克今年担任论坛的共同主席。iPhone及其他产品在中国销售一向良好，但上年...[详细]

据eeworld网报道：格力电器的分红大礼包又如约而至。4月26日晚间，格力电器发布2016年年报，并披露了拟实施的分红预案。公司将向全体股东每10股派发现金18元(含税)，共计派发现金108.28亿元。该分红记录将一举打破格力电器历年来的现金分红记录。2012年至2015年，格力电器已累计现金分红高达255.68亿元，平均股息率为8.5%，在近3000只A股中排名第一。格力电器大手笔分红的...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]