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Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> CM8888-3FI
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CM8888-3FI

产品描述DTMF Signaling Circuit, PDSO20, EIAJ, SSOP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小746KB，共16页
制造商California Micro Devices
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CM8888-3FI概述

DTMF Signaling Circuit, PDSO20, EIAJ, SSOP-20

CM8888-3FI规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码SSOP
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率8 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子位置DUAL

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